Η Huawei έχει ήδη παράξει μαζικά 381 τσιπ που χρησιμοποιούνται σε διάφορους τομείς, βασισμένα στον Νόμο Κλιμάκωσης Ταυ.
Μέσω αυτού του νέου νόμου, η Huawei ανέπτυξε την αρχιτεκτονική LogicFolding, η οποία μειώνει συνεχώς την καθυστέρηση μετάδοσης σημάτων και βελτιώνει την πυκνότητα των τρανζίστορ σε ημιαγωγούς. Αυτή η αρχιτεκτονική είναι εφαρμόσιμη όχι μόνο σε ημιαγωγούς, αλλά και σε κυκλώματα, συστήματα και άλλους τύπους τσιπ.
Τα επόμενης γενιάς τσιπ Kirin του 2026 θα είναι τα πρώτα που θα υιοθετήσουν την αρχιτεκτονική LogicFolding, προσφέροντας σημαντική βελτίωση στις επιδόσεις σε σχέση με τις προηγούμενες γενιές. Τα πρώτα τσιπ αναμένονται στην αγορά αυτό το φθινόπωρο.
Η Huawei υπόσχεται ότι μέχρι το 2031, τα κορυφαία της τσιπ θα διαθέτουν πυκνότητα τρανζίστορ ισοδύναμη με τσιπ 1.4nm.
Η κινεζική τεχνολογική γίγαντας επιδιώκει συνεργασίες με εταίρους παγκοσμίως, τονίζοντας ότι η συνεργασία και η ανοιχτότητα είναι απαραίτητες για την αντιμετώπιση των τεχνικών προκλήσεων που προκύπτουν από την εξέλιξη των ημιαγωγών.
Πηγή άρθρου: www.gsmarena.com
