«Η Apple επιδιώκει να μειώσει την εξάρτησή της από την TSMC για την παραγωγή των τσιπ της»
Σύμφωνα με τον αναλυτή της GF Securities, Jeff Pu, η συμφωνία μεταξύ Intel και Apple αναμένεται να υλοποιηθεί για την προμήθεια ορισμένων A-series τσιπ iPhone που δεν ανήκουν στην κατηγορία Pro, με έναρξη το 2028. Η Intel θα κατασκευάζει αρχικά ένα μικρό ποσοστό των τσιπ της Apple, ενώ η TSMC θα παραμείνει ο κύριος προμηθευτής.
Επιπλέον, ο Ming-Chi Kuo ανέφερε ότι η Intel θα ξεκινήσει την κατασκευή των κατώτερης κατηγορίας τσιπ σειράς M για Mac και iPad από τα μέσα του 2027. Για τα τσιπ σειράς M, η Apple θα χρησιμοποιήσει τη διαδικασία 18A της Intel, η οποία θεωρείται η «πρώτη διαθέσιμη προηγμένη τεχνολογία sub-2nm που κατασκευάζεται στη Βόρεια Αμερική».
«Η διαδικασία 18A της Intel θεωρείται η πρώτη διαθέσιμη προηγμένη τεχνολογία sub-2nm στη Βόρεια Αμερική»
Αυτή η συνεργασία δείχνει την πρόθεση της Apple να διαφοροποιήσει τη στρατηγική της στην παραγωγή τσιπ, εξισορροπώντας την εξάρτηση από διάφορους προμηθευτές.
Πηγή άρθρου: www.gsmarena.com
